低氣壓可靠性試驗是一種重要的環(huán)境適應性測試，旨在評估產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下的性能、可靠性和適應性，以確保產(chǎn)品在高原環(huán)境下能夠正常工作。
低氣壓可靠性試驗則用于驗證組件、裝備或其他產(chǎn)品在常溫低壓環(huán)境、低溫低壓復合環(huán)境、高溫低壓復合環(huán)境和高低溫低壓復合環(huán)境下的儲存、運輸和使用能力。試驗的嚴格程度取決于溫度、氣壓和暴露持續(xù)時間等因素。

低氣壓對產(chǎn)品的影響

1.低壓會對密封產(chǎn)品外殼產(chǎn)生一個壓力，可能破壞產(chǎn)品密封性。

2.氣壓降低導致大氣密度的降低及空氣的平均自由度增大，會影響產(chǎn)品性能。

3.低壓會造成產(chǎn)品溫升升高，散熱性能降低。

4.低壓會有可能會產(chǎn)生電暈現(xiàn)象。

低氣壓可靠性試驗參考標準：

環(huán)境試驗方法第二部分：試驗M:低氣壓 IEC 60068-2-13:1983

環(huán)境試驗方法第二部分：試驗Z/AM:低溫/低氣壓復合試驗 IEC60068-2-40:1976(1983)

環(huán)境試驗方法第二部分：試驗Z/BM:干熱/低氣壓復合試驗 IEC60068-2-41:1976(1983)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2 部分：試驗方法 試驗M：低氣壓 GB/T

2423.21-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2 部分：試驗方法 試驗Z/AM：低溫/低氣

壓綜合試驗 GB/T 2423.25-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2 部分：試驗方法 試驗Z/BM：高溫/低氣

壓綜合試驗 GB/T 2423.26-2008

實驗室環(huán)境試驗方法第2 部分：低氣壓（高度）試驗 GJB

150.2A-2009 條款7.3.1、7.3.2